4**直接键合铜DirectBondedCopper，DBC**在陶瓷表面键合铜箔，适合高温大电流应用，但图形精度较低5**活性金属焊接陶瓷基板ActiveMetalBrazingCeramicSubstrate，AMB**通过活性焊料降低键合温度，结合强度高，但成本高且对工艺要求严格6**共...