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4 **直接键合铜Direct Bonded Copper， DBC**在陶瓷表面键合铜箔，适合高温大电流应用，但图形精度较低5 **活性金属焊接陶瓷基板Active Metal Brazing Ceramic Substrate， AMB**通过活性焊料降低键合温度，结合强度高，但成本高且对工艺要求严格6 **共烧法High Temperature Co；1 直接覆铜DBC陶瓷基板以其卓越的导热和导电性能，在电子封装领域扮演着关键角色，特别是在功率模块如IGBT和集成电力电子模块中2 DBC工艺的演变始于20世纪70年代，到了80年代中期，美国GE公司的研发团队实现了这一技术的商业化3 如今，DBC技术的材料选择丰富多样，包括氧化铝Al2O3。

陶瓷基板的性能要求苛刻，包括高热导率低介电常数高强度和耐腐蚀性氧化铍BeO虽具有优异的热导率，但毒性成本和烧结难度限制了其应用其他材料如SiC和BN，各有其优缺点，共同推动着陶瓷基板技术的进步封装基板的制备工艺，如丝网印刷与烧结，如DBC陶瓷基板采用的CuO共晶键合技术，对温度和氧；DBC工艺的核心在于高温下的化学反应和金属化过程通过在陶瓷表面直接烧结铜箔，DBC技术利用铜与氧的共晶液形成CuO化合物，形成稳定的陶瓷铜界面这一过程确保了高导电性能和良好的结合力如图SDBC工艺所示，DBC与AMB和DBA等衍生物不断优化，拓宽了应用领域DBC陶瓷基板的卓越性能 DBC陶瓷基板集陶瓷。

陶瓷覆铜板英文简称DBC或者是DCBDirect Bonding Copper，是由陶瓷基材键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料一陶。

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DBC和dB是可以互换使用的，但DBC更具体地指向功率的相对测量在电子元件领域，DBC还有另一种含义直接敷铜技术，这是智能功率模块IPM基板的一种类型相较于陶瓷基板，DBC的优势在于具有更低的热阻更轻巧的重量和更高的可靠性，因此在设计和制造高性能电路板时，DBC基板被广泛应用。

现在行业内生产陶瓷覆铜板已经有LAM技术激光快速活化金属化技术来取代DBC技术，这种新型技术生产出来的陶瓷电路板具有更好的热导率，更牢更低阻的金属膜层，更匹配的热膨胀系数，并且基板可焊性好，使用温度高，高频损耗小，还能高密度组装，铜层不含氧化层不含有机成分，绝缘性能很好，导电层厚度可。